有专家预测，2014年将成为LED发展的黄金时期。然而，这并不意味着传统的生产技术和LED产品能满足黄金发展的需要，LED的未来必将朝着“高效低耗健康智能化多样化照明”的方向发展。想要顺应时代潮流，真正迎合黄金发展，LED的变革与创新必不可少。

4月25日，由深圳市南山区科技创新局和深圳市LED产业联合会共同举办、深圳市半导体照明行业联合创新中心等多家单位联合协办的“2014LED新技术高峰论坛暨LED新产品进展报告”在深圳拉开帷幕。

300多名业内知名专家、企业家及相关行业专家汇聚一堂，围绕“变革与创新——LED技术演变的趋势”这一主题进行了深入的探讨。多位特邀嘉宾重点分析了国内LED及核心新技术的现状、创新与应用、存在的挑战以及未来发展的趋势。

刘国旭：封装不会消失

LED照明应用领域正在经历着由手机、显示屏、TV背光、汽车头灯、专业照明向着普通照明的方向过渡，而不久的将来，智能照明将成为新兴的应用市场，原因是多方面的：(1)世界各国出台白炽灯使用禁令;(2)持续节约能源的需求;(3)对环保和低碳生活的需求;(4)只能绿色建筑的需求;(5)政府各种利好政策的出台;(6)各种标准出台，如能源之星标准。

LED封装是灯具成本中最大组成部分之一，约占总成本的35%以上。在LED封装产品中，封装包括材料和制造费用两部分，两者已经超过了芯片的价格，成为封装总成本比重最大的一部分。

未来商业照明的高弦指和背光的广色域将成为新一代LED的应用热点，减少冷白和暖白LED之间光效差距是一项技术难题。过驱及高电流密度电光源、荧光粉技术实现高量产以及线性IC驱动的光引擎模组+高压LED也会成为行业研究的趋势。

未来LED封装的七大趋势：(1)倒装芯片焊接，它会使晶圆级荧光粉涂覆更为简化;(2)芯片级封装，此封装技术将实现尺寸不超过芯片尺度的1.2倍，并且实现免支架、免金线封装，结构紧凑并利于降低成本;(3)集成封装光引擎技术，具有结构简单，交流电源驱动，可靠性更好，免去或减少外部PCB结构，更节省空间并且具有更好的热血性能，相对于开关模式的设计，具有更低的电磁干扰;(4)LED灯丝，实现360°全周发光，模拟白炽灯泡;(5)缩小暖白和冷白之间的光效差;(6)高显色和广色域，对于商照，高显色指色彩看起来充满活力，红色更加生动逼真，对于TV和Monitor，广色域提供了丰富的色彩体验;(7)Quantun Dots量子点波长转换器，量子点直径达到3—7nm，可实现全光谱的所有颜色，通过调整警惕微粒大小，峰值发射波长可调整到+/-1nm，减少光散射，高亮子效率大于90%;

很多人都在怀疑未来的封装会不会消失，这点可以明确地告诉大家，不会!首先，LED封装的功能包括为芯片引线，给芯片机械保护，帮芯片散热以及实现光、色处理，这些都是功能性需求，除非芯片不会发热，不需要光、色处理，LED封装才会消失，但是这是不可能实现的。

不过LED封装虽然不会消失，但是却会发生巨大的变革和创新，芯片厂或光源/模组厂可能会实现直接对接，这样的话会降低成本，不过也面临着SMT的精度，回流清洗，前期分选、测试、散热等一系列挑战，在某些应用上可能只有部分具有垂直整合能力的公司是可行的。

封装企业想要在激烈的竞争中屹立不倒，需要不断地在新模式下变革与创新，可以从提高附加值、与下游客户策略配合、各取所长以及降低系统价格等方面入手。